NVIDIAは、Amkor、IBIDEN、KYEC、Samsung Electro-Mechanics、SPIL、Unimicronの6つの中核サプライヤーと、AIハッシュレート需要の爆発的な増加に対応するための大規模な生産能力拡張契約を締結したと発表しました。この契約は、基板、先進パッケージング、半導体テスト、光エンジンなどの主要な工程を網羅しており、今後3年間で基板の生産能力を2.5倍に引き上げる計画です。そのうち、NVIDIAはKYECに11億ドルの生産能力予約前払い金を、IBIDENに数十億ドルの前払い金を提供します。先進パッケージングの生産能力は2028年末までに300%以上の増加を目指し、半導体テストの総生産能力は2026年から2027年にかけて倍増する見込みです。Co-Packaged Optics（CPO）エンジンの生産能力は2027年半ばまでに15倍に拡大し、2028年末までにさらに倍増する計画です。NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは、「需要は並外れており、生産能力がボトルネックとなっている」と述べました。