英偉達宣佈與Amkor、IBIDEN、京元電子、三星電機、矽品精密工業及欣興電子六家核心供應商簽署大規模產能擴張協議，以應對AI算力需求的爆發式增長。協議涵蓋基板、先進封裝、半導體測試及光學引擎等關鍵環節，計劃在未來三年內將基板產能提升2.5倍。其中，英偉達向京元電子提供11億美元產能預留預付款，並向IBIDEN提供數十億美元預付款。先進封裝產能目標在2028年底前實現逾300%增幅，半導體測試總產能預計在2026至2027年翻倍，共封裝光學引擎產能計劃在2027年中期擴大15倍，並在2028年底前再度翻倍。英偉達CEO黃仁勳表示，需求非凡，產能是瓶頸。