阿里巴巴计划分拆并将其半导体子公司平头哥（T-Head）在香港交易所上市。平头哥主要开发数据中心芯片和计算解决方案。该公司已提交保密IPO申请，预计上市后仍将由阿里巴巴控制，发行规模、估值和时间表尚待确认，监管审批仍在进行中。