阿里巴巴計劃分拆並將其半導體子公司平頭哥（T-Head）在香港交易所上市。平頭哥主要開發數據中心芯片和計算解決方案。該公司已提交保密IPO申請，預計上市後仍將由阿里巴巴控制，發行規模、估值和時間表尚待確認，監管審批仍在進行中。