摩根士丹利最新报告预计，全球覆铜板（CCL）潜在市场总规模（TAM）将从2025年的190亿美元增至2030年的470亿美元，复合年增长率达20%，显著高于市场普遍预期。其中，AI及数据中心应用将贡献90%的增量增长。报告指出，高端CCL和HVLP4铜箔的供给瓶颈将持续至2028年，HVLP4铜箔市场预计从2025年不足5000万美元增至2030年的28亿美元，复合年增长率高达123%。受此报告影响，建滔积层板周三在港股逆市走强，涨超6%，报49港元。