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台湾力成科技计划投资22亿美元，最早于2027年初投产全球首个AI芯片面板级封装工厂，有望领先台积电
台湾力成科技（Powertech Technology）表示，计划投资22亿美元，最早于2027年初在台湾新竹投产全球首个AI芯片面板级封装工厂。此举旨在生产服务器CPU、AI计算芯片和先进光学器件，并有望在下一代AI芯片封装技术上领先台积电。AMD和博通（Broadcom）可能成为首批采用该技术的客户。
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台湾力成科技计划投资22亿美元，最早于2027年初投产全球首个AI芯片面板级封装工厂，有望领先台积电
台湾力成科技（Powertech Technology）表示，计划投资22亿美元，最早于2027年初在台湾新竹投产全球首个AI芯片面板级封装工厂。此举旨在生产服务器CPU、AI计算芯片和先进光学器件，并有望在下一代AI芯片封装技术上领先台积电。AMD和博通（Broadcom）可能成为首批采用该技术的客户。
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