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Qnity Electronics CEO:AI、先进封装和热管理将驱动增长,先进封装业务有望翻番
Qnity Electronics 首席执行官 Jon Kemp 在德意志银行科技大会上阐述了这家半导体材料公司的发展策略。他表示,未来几年先进封装业务有望翻番,而热管理需求增长将更快。该公司正在特拉华州和中国台湾扩建洁净室和制造产能,并计划通过一项转型计划实现约1亿美元的 EBITDA 收益。
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Qnity Electronics CEO:AI、先进封装和热管理将驱动增长,先进封装业务有望翻番
Qnity Electronics 首席执行官 Jon Kemp 在德意志银行科技大会上阐述了这家半导体材料公司的发展策略。他表示,未来几年先进封装业务有望翻番,而热管理需求增长将更快。该公司正在特拉华州和中国台湾扩建洁净室和制造产能,并计划通过一项转型计划实现约1亿美元的 EBITDA 收益。
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