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Qnity Electronics CEO：AI、先進封裝和熱管理將驅動增長，先進封裝業務有望翻番
Qnity Electronics 首席執行官 Jon Kemp 在德意志銀行科技大會上闡述了這家半導體材料公司的發展策略。他表示，未來幾年先進封裝業務有望翻番，而熱管理需求增長將更快。該公司正在特拉華州和中國台灣擴建潔淨室和製造產能，並計劃通過一項轉型計劃實現約1億美元的 EBITDA 收益。
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Qnity Electronics CEO：AI、先進封裝和熱管理將驅動增長，先進封裝業務有望翻番
Qnity Electronics 首席執行官 Jon Kemp 在德意志銀行科技大會上闡述了這家半導體材料公司的發展策略。他表示，未來幾年先進封裝業務有望翻番，而熱管理需求增長將更快。該公司正在特拉華州和中國台灣擴建潔淨室和製造產能，並計劃通過一項轉型計劃實現約1億美元的 EBITDA 收益。
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