先进封装

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Qnity Electronics CEO：AI、先进封装和热管理将驱动增长，先进封装业务有望翻番

Qnity Electronics 首席执行官 Jon Kemp 在德意志银行科技大会上阐述了这家半导体材料公司的发展策略。他表示，未来几年先进封装业务有望翻番，而热管理需求增长将更快。该公司正在特拉华州和中国台湾扩建洁净室和制造产能，并计划通过一项转型计划实现约1亿美元的 EBITDA 收益。

2026/08/29 08:28 #Qnity电子 #德意志银行 #先进封装 #AI #美股
封装测试龙头日月光再度调涨封装报价，涨幅最高超20%

Svmuu讯据业界消息，7 月 1 日，全球排名第一的半导体封装测试（OSAT）供应商日月光宣布再度调涨封装报价，涨价幅度最高超过 20%。日月光本次涨价品类涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）。(金十)

2026/07/01 11:58 #先进封装 #半导体
“新股神”Serenity：AI先进封装新周期临近，玻璃基板产业链迎关键节点

Svmuu讯 “新股神”Serenity 在 X 平台发文表示，AI 先进封装新周期临近，同时还分享了近期关于玻璃基板产业链的时间节点与主要市场参与者，包括：SKC Absolics 拟于 2026 下半年量产并主要服务 AMD 客户，三星电机×住友化学拟于 2027 下半年量产并主要服务苹果、博通及大型云计算厂商，台积电 CoPoS 路线的 2–3 年预测基本准确，Innolux 是受益者之一，

2026/06/06 22:39 #先进封装 #玻璃基板 #AI
台积电CEO：CoPoS先进封装已运行试产线，未来两三年产量预计显著增加

Svmuu讯据科技分析师@jukan05 披露，TSMC CEO 称，公司 CoPoS 先进封装技术已在试产线上运行，预计未来两到三年生产量将显著增加。他还表示，TSMC 正在扩充成熟制程晶圆产能，包括日本晶圆厂以满足 CMOS 图像传感器需求，以及德国晶圆厂以支持汽车和工业需求。同时，公司无意像存储半导体行业那样大幅提价，而是继续专注于长期、可持续增长，而非短期价格上涨。

2026/06/03 23:37 #晶圆产能 #先进封装 #台积电 #半导体
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Qnity Electronics CEO：AI、先进封装和热管理将驱动增长，先进封装业务有望翻番

Qnity Electronics 首席执行官 Jon Kemp 在德意志银行科技大会上阐述了这家半导体材料公司的发展策略。他表示，未来几年先进封装业务有望翻番，而热管理需求增长将更快。该公司正在特拉华州和中国台湾扩建洁净室和制造产能，并计划通过一项转型计划实现约1亿美元的 EBITDA 收益。

2026/08/29 08:28 #Qnity电子 #德意志银行 #先进封装 #AI #美股
封装测试龙头日月光再度调涨封装报价，涨幅最高超20%

Svmuu讯据业界消息，7 月 1 日，全球排名第一的半导体封装测试（OSAT）供应商日月光宣布再度调涨封装报价，涨价幅度最高超过 20%。日月光本次涨价品类涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）。(金十)

2026/07/01 11:58 #先进封装 #半导体
“新股神”Serenity：AI先进封装新周期临近，玻璃基板产业链迎关键节点

Svmuu讯 “新股神”Serenity 在 X 平台发文表示，AI 先进封装新周期临近，同时还分享了近期关于玻璃基板产业链的时间节点与主要市场参与者，包括：SKC Absolics 拟于 2026 下半年量产并主要服务 AMD 客户，三星电机×住友化学拟于 2027 下半年量产并主要服务苹果、博通及大型云计算厂商，台积电 CoPoS 路线的 2–3 年预测基本准确，Innolux 是受益者之一，

2026/06/06 22:39 #先进封装 #玻璃基板 #AI
台积电CEO：CoPoS先进封装已运行试产线，未来两三年产量预计显著增加

Svmuu讯据科技分析师@jukan05 披露，TSMC CEO 称，公司 CoPoS 先进封装技术已在试产线上运行，预计未来两到三年生产量将显著增加。他还表示，TSMC 正在扩充成熟制程晶圆产能，包括日本晶圆厂以满足 CMOS 图像传感器需求，以及德国晶圆厂以支持汽车和工业需求。同时，公司无意像存储半导体行业那样大幅提价，而是继续专注于长期、可持续增长，而非短期价格上涨。

2026/06/03 23:37 #晶圆产能 #先进封装 #台积电 #半导体
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