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先进封装
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第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会（简称“封测年会”）将于11月4日-6日在南京举行。届时，华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备领域的龙头企业将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。
第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会（简称“封测年会”）将于11月4日-6日在南京举行。届时，华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备领域的龙头企业将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。
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芯片设计师Mr. Bubble: AI算力瓶颈已转移至先进封装、互连延迟与存储层级，摩尔定律经济学已破产
资深芯片设计师Mr. Bubble在播客专访中指出，AI算力基础设施的真正瓶颈已不再是芯片本身，而是封装、互连延迟与存储层级等更底层的问题。他强调，摩尔定律的经济学逻辑已断裂，晶体管密度提升成本高昂且收益递减，使得先进封装成为新的关键。Mr. Bubble以英伟达Rubin Ultra架构为例，揭示其路线图受制于内存和封装供应链，PCB制造商甚至成为新的瓶颈。他认为，未来AI算力的设计重点将是“整
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Qnity Electronics CEO：AI、先进封装和热管理将驱动增长，先进封装业务有望翻番
Qnity Electronics 首席执行官 Jon Kemp 在德意志银行科技大会上阐述了这家半导体材料公司的发展策略。他表示，未来几年先进封装业务有望翻番，而热管理需求增长将更快。该公司正在特拉华州和中国台湾扩建洁净室和制造产能，并计划通过一项转型计划实现约1亿美元的 EBITDA 收益。
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封装测试龙头日月光再度调涨封装报价，涨幅最高超20%
Svmuu讯 据业界消息，7 月 1 日，全球排名第一的半导体封装测试（OSAT）供应商日月光宣布再度调涨封装报价，涨价幅度最高超过 20%。 日月光本次涨价品类涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）。(金十)
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“新股神”Serenity：AI先进封装新周期临近，玻璃基板产业链迎关键节点
Svmuu讯 “新股神”Serenity 在 X 平台发文表示，AI 先进封装新周期临近，同时还分享了近期关于玻璃基板产业链的时间节点与主要市场参与者，包括：SKC Absolics 拟于 2026 下半年量产并主要服务 AMD 客户，三星电机×住友化学拟于 2027 下半年量产并主要服务苹果、博通及大型云计算厂商，台积电 CoPoS 路线的 2–3 年预测基本准确，Innolux 是受益者之一，
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台积电CEO：CoPoS先进封装已运行试产线，未来两三年产量预计显著增加
Svmuu讯 据科技分析师@jukan05 披露，TSMC CEO 称，公司 CoPoS 先进封装技术已在试产线上运行，预计未来两到三年生产量将显著增加。他还表示，TSMC 正在扩充成熟制程晶圆产能，包括日本晶圆厂以满足 CMOS 图像传感器需求，以及德国晶圆厂以支持汽车和工业需求。同时，公司无意像存储半导体行业那样大幅提价，而是继续专注于长期、可持续增长，而非短期价格上涨。
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第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会（简称“封测年会”）将于11月4日-6日在南京举行。届时，华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备领域的龙头企业将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。
第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会（简称“封测年会”）将于11月4日-6日在南京举行。届时，华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备领域的龙头企业将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。
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