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华为下一代AI芯片Ascend 960DT将提前9个月于2027年一季度发布,性能翻倍
华为技术有限公司周四宣布,其下一代人工智能芯片Ascend 960DT将于2027年第一季度推出,该芯片专为模型训练设计,性能将翻倍。据华为轮值董事长兼代理董事长David Wang Tao透露,此举将目标发布时间提前了九个月,以配合中国自给自足的战略,并积极拓展其生态系统。
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华为技术有限公司周四宣布,其下一代人工智能芯片Ascend 960DT将于2027年第一季度推出,该芯片专为模型训练设计,性能将翻倍。据华为轮值董事长兼代理董事长David Wang Tao透露,此举将目标发布时间提前了九个月,以配合中国自给自足的战略,并积极拓展其生态系统。
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