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美银证券:AI芯片行业聚焦“内存墙”问题,厂商普遍认为分层解耦是共识技术路径
美银证券研究团队报告指出,在2026年AI基础设施峰会上,美光、三星、SK海力士、博通、Marvell、英特尔、高通、OpenAI、AWS、谷歌等主要厂商与云计算巨头集体亮相,核心议题高度聚焦于“内存墙”问题的应对策略。与会各方普遍认为,内存与存储的分层解耦(disaggregation)已成为当前最具共识的技术路径。高通展示了HBC方案,SK海力士介绍了PIM、HBF等专用内存层级。报告强调,效
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美银证券:AI芯片行业聚焦“内存墙”问题,厂商普遍认为分层解耦是共识技术路径
美银证券研究团队报告指出,在2026年AI基础设施峰会上,美光、三星、SK海力士、博通、Marvell、英特尔、高通、OpenAI、AWS、谷歌等主要厂商与云计算巨头集体亮相,核心议题高度聚焦于“内存墙”问题的应对策略。与会各方普遍认为,内存与存储的分层解耦(disaggregation)已成为当前最具共识的技术路径。高通展示了HBC方案,SK海力士介绍了PIM、HBF等专用内存层级。报告强调,效
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