美银证券研究团队报告指出，在2026年AI基础设施峰会上，美光、三星、SK海力士、博通、Marvell、英特尔、高通、OpenAI、AWS、谷歌等主要厂商与云计算巨头集体亮相，核心议题高度聚焦于“内存墙”问题的应对策略。与会各方普遍认为，内存与存储的分层解耦（disaggregation）已成为当前最具共识的技术路径。高通展示了HBC方案，SK海力士介绍了PIM、HBF等专用内存层级。报告强调，效率指标正取代算力规模成为新的行业标尺，互联架构加速走向开放，定制化芯片需求同步上升。