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AMD 美股
AMD 相關資訊
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英偉達（NVDA）正在將其Vera CPU應用於自身下一代芯片設計，使驗證和仿真速度最高提升1.5倍；而競爭對手AMD（AMD）則正在評估新思科技（Synopsys）的AI工作流。
英偉達正在將其Vera CPU部署到電子設計自動化工作流中，用於生產未來的CPU和GPU，早期測試顯示性能有了顯著提升。英偉達預計Vera將進軍規模達2000億美元的服務器CPU市場，並預計本財年Vera的銷售額將達到200億美元。 相比之下，AMD正在探索外部解決方案，積極評估新思科技與微軟聯合開發的全新自主代理式AI工作流，以加速其下一代芯片設計。這凸顯了兩家公司的戰略分歧：英偉達致力於構建內
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7月30日，台積電（TSMC）的市值重新突破2萬億美元大關，儘管其第二季度業績強勁且第三季度業績指引樂觀，但當前市盈率仍約為20倍。
繼7月30日股價大漲7.6%後，截至週五收盤，台積電的市值已達到約2.1萬億美元。 該公司第二季度營收同比增長34%至402億美元，淨利潤同比增長77%，創下歷史新高。 管理層預計第三季度營收將在446億美元至458億美元之間，按中位數計算，環比將再增長12%。 儘管業績強勁，台積電的市盈率（基於未來盈利預測）約為20倍，與大型企業平均水平及其客户英偉達相當，但遠低於市盈率約為54倍的超微半導體（
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2026年中AI算力雙雄NVIDIA與AMD：市場格局、財務表現及加密礦業轉型機遇分析
截至2026年8月，NVIDIA憑藉其CUDA生態系統繼續主導AI芯片市場，而AMD則以Instinct MI系列加速器和Helios解決方案迅速崛起。本文深入分析了兩家公司最新的財務數據、產品進展及市場份額，並探討了比特幣礦業公司如何將現有算力基礎設施轉向AI計算，為投資者提供理解AI算力領域投資機遇的視角。
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在AMD股價7月下跌10%後，貝爾德分析師將該公司目標價上調一倍至1,250美元（上行空間達155%），並指出微軟Azure業務增長強勁。
貝爾德（Baird）分析師特里斯坦·格拉（Tristan Gerra）將AMD（納斯達克代碼：AMD）的目標股價從625美元上調至1,250美元，漲幅達一倍，這意味着該股仍有155%的上行空間。此次上調是在AMD股價於7月份下跌10%之後做出的，主要歸因於微軟Azure業務強勁增長43%，以及預計2026財年資本支出將達1,160億美元，這證實了超大規模雲服務商在人工智能領域的投入，並推動AMD股
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隨着人工智能芯片股強勁反彈，英特爾和AMD股價飆升13%，台積電股價上漲7%
英特爾和AMD的股價均大漲13%，而台積電（TSM）上漲7%。 iShares半導體ETF（SOXX）也上漲了8%。在納斯達克100指數上漲2.6%的背景下，人工智能芯片股出現上述漲幅，這表明在昨日大幅回調後，科技板塊已呈現出明顯的“風險偏好”情緒。
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Bernstein分析認為，Core Scientific與AMD的合作未來15年有望創造140億美元營收
Bernstein分析認為，加密礦企Core Scientific與芯片製造商AMD的合作在未來15年內有望創造140億美元的營收。該分析指出，AMD將為Core Scientific的“新雲”（neocloud）租賃提供支持，並持有Core Scientific（CORZ）3000萬股的認股權證。
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哥倫比亞·塞利格曼全球科技基金：受基於代理式人工智能的服務器CPU復興推動，AMD股價在2026年第二季度大幅上漲
哥倫比亞·塞利格曼全球科技基金在其2026年第二季度致投資者信中指出，該季度超微半導體（AMD）股價大幅上漲。該基金將這一漲幅歸因於由代理式人工智能驅動的服務器CPU市場的復興。 然而，該基金並未持有AMD股票，這對其整體表現造成了拖累。
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Core Scientific 與 AMD 簽署人工智能基礎設施協議，數據中心容量最高可達 2.5 吉瓦
Core Scientific 已與 AMD 簽署了一項人工智能基礎設施協議，根據該協議，這家芯片公司將獲得高達 2.5 吉瓦的數據中心容量，以支持客户部署其人工智能系統。 該協議將從2027年起為AMD提供超過500兆瓦的美國數據中心容量，並可擴展至2.5吉瓦。作為協議的一部分，AMD還將獲得按市場價格認購Core Scientific普通股的認股權證。 消息公佈後，Core Scientifi
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HBM4大規模供應協議接近達成，AMD將與三星電子敲定最終協議
Svmuu訊 Citrini 分析師 Jukan 在 X 平台發文表示，AMD 接近與三星電子簽署大規模供應 HBM4 的最終協議。AMD CEO Lisa Su 在 6 月 23 日於舊金山舉行的“AMD Advancing AI 2026”活動期間表示，雙方“幾乎已達成”。AMD 已宣佈其“Helios”AI 服務器機架進入量產，計劃於第三季度末開始出貨。三星電子鑄造業務總裁 Han Jin-
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AMD：Helios已全面投產，Q3開始發貨，Q4逐步擴大產能
Svmuu訊 AMD 於 Advancing AI 大會上表示，該公司的新一代 AI 機架系統 Helios 已經全面投產，將於 2026 年第三季度開始發貨，並在第四季度逐步增加產量。 此前消息，AMD 正式推出首款面向人工智能的機架系統 Helios，被視為 AMD 對標英偉達 Grace Blackwell 和 Vera Rubin AI 系統的重要產品。
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英偉達、英特爾、AMD預付逾50億美元鎖定高階IC載板產能
據台灣《經濟日報》報道，英偉達、英特爾、AMD三大科技巨頭已向中國台灣高階IC載板廠合計預付逾新台幣千億元（約50億美元）訂金，以鎖定長期產能供應，應對AI軍備競賽對上游供應鏈的巨大需求。受此驅動，台灣載板三強欣興、景碩與南電今年累計宣佈投資建廠規模達1612億元新台幣，創下歷史新高。其中，欣興追加資本支出至537億元新台幣並收購廠辦；景碩三年擴產預算逾四百億元新台幣；南電則計劃投資468億元新台
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AMD較前收下跌7.57%，現報$510.890
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AMD較前收下跌6.06%，現報$519.220
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AMD將向Anthropic投資50億美元，Anthropic承諾採購超200億美元的AMD AI計算服務
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AMD日內下跌6.05%，現報$536.265
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AMD日內下跌6.13%，現報$568.430
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AMD新一代AI加速產品Helios已於9月啓動量產出貨，首批客户包括OpenAI、Meta、微軟、甲骨文等
AMD新一代AI加速產品Helios已於9月啓動量產出貨，首批客户包括OpenAI、Meta、微軟、甲骨文等
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AMD CEO蘇姿豐：預計到2030年CPU市場規模將翻倍至2000億美元，2026年為“推理之年”
AMD CEO蘇姿豐：預計到2030年CPU市場規模將翻倍至2000億美元，2026年為“推理之年”
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AMD推出Helion智能體AI機架，單機架最高支持3.2萬個CPU核心，預計2026年11月上市
AMD於10月12日宣佈推出面向智能體AI的專用機架計算平台Helion。該平台基於開放計算項目（OCP）規範設計，提供純CPU和CPU/GPU混合兩種配置。純CPU版本搭載第六代AMD EPYC處理器，單機架最多支持32768個CPU核心，面向超大規模數據中心；一體化版本集成AMD EPYC CPU和Instinct MI350P GPU，面向企業客户。Helion預計於2026年11月正式上市
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特朗普政府宣佈逾60億美元科學計劃，NVIDIA、AMD等公司承諾投資
白宮今日宣佈，特朗普政府啓動了數十年來最宏大的科學計劃，總投資超過60億美元，旨在開啓科學新黃金時代。其中，NVIDIA承諾投資10億美元，AMD承諾投資5億美元，OpenAI承諾投資2億美元，Anthropic和Google各承諾投資1.5億美元，AMP和Emerald AI各承諾投資1億美元，AWS、Armada、Crusoe和Micron各承諾投資5000萬美元，用於支持“創世紀任務聯盟”（
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2026年中AI算力雙雄NVIDIA與AMD：市場格局、財務表現及加密礦業轉型機遇分析
截至2026年8月，NVIDIA憑藉其CUDA生態系統繼續主導AI芯片市場，而AMD則以Instinct MI系列加速器和Helios解決方案迅速崛起。本文深入分析了兩家公司最新的財務數據、產品進展及市場份額，並探討了比特幣礦業公司如何將現有算力基礎設施轉向AI計算，為投資者提供理解AI算力領域投資機遇的視角。
AMD 簡介
AMD 的股價表現與其技術創新、產品週期及市場份額密切相關。公司在CPU市場與英特爾 (Intel) 長期競爭，在GPU市場則與輝達 (NVIDIA) 爭奪主導地位。近年來，人工智能 (AI) 的爆發式增長成為其關鍵驅動力，市場對其數據中心GPU及AI加速器的需求日益增加。此外，全球個人電腦銷售情況、遊戲主機的更新換代週期，以及整體半導體行業的景氣度，都是影響其業務前景及股價的重要宏觀因素。
對於加密貨幣投資者而言，AMD 具有特殊意義。其高性能GPU曾是挖掘以太坊 (Ethereum) 等工作量證明 (Proof-of-Work) 加密貨幣的主流硬件，因此其產品銷量與加密貨幣的挖礦熱潮有過緊密聯動。雖然主流幣種挖礦模式轉變，但AMD在高性能運算領域的領導地位，使其與區塊鏈、元宇宙及Web3等新興技術的底層算力需求息息相關，成為觀察科技與加密市場融合趨勢的重要窗口。
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