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HBM4
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三星HBM4良率提前四個月達80%，三季度銷售額目標環比增三倍，將加速供貨英偉達AI加速器
三星電子第六代高帶寬內存HBM4的量產良率已接近80%，提前約四個月達成年度目標，原定年末目標為80%。這一突破將推動三星加快供貨節奏，公司已決定將第三季度HBM4銷售額環比提升至三倍以上，並計劃將下半年整體HBM銷售額中HBM4的佔比提高至60%以上。同時，三星設定了更長遠目標，在年底前將HBM市場份額提升至與其DRAM市場份額（約38%）相近的水平，以期為英偉達AI加速器“Vera Rubin
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HBM4大規模供應協議接近達成，AMD將與三星電子敲定最終協議
Svmuu訊 Citrini 分析師 Jukan 在 X 平台發文表示，AMD 接近與三星電子簽署大規模供應 HBM4 的最終協議。AMD CEO Lisa Su 在 6 月 23 日於舊金山舉行的“AMD Advancing AI 2026”活動期間表示，雙方“幾乎已達成”。AMD 已宣佈其“Helios”AI 服務器機架進入量產，計劃於第三季度末開始出貨。三星電子鑄造業務總裁 Han Jin-
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三星、SK、Naver負責人擬在美國會見英偉達CEO，Vera Rubin系統供應在即
Svmuu訊 三星電子會長 Lee Jae-yong、SK 集團會長 Chey Tae-won、Naver 董事長 Lee Hae-jin 將在美國與英偉達 CEO Jensen Huang 會面。會議預計本週在美國硅谷附近以圓桌形式舉行，24 日為較可能日期。 OpenAI CEO Sam Altman 和 Anthropic CEO Dario Amodei 也被提及存在出席可能。若會議成行，
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三星電子新設BEOL工藝組織，聚焦HBM4等高附加值內存
Svmuu訊 三星電子半導體部門近期在內存業務部蝕刻技術團隊內組建 BEOL 工藝組織，計劃本月完成組建並在平澤園區啓動運營，初期人員約 30 人。 該組織多數成員為高年資工程師，討論方向包括用於 HBM 等高附加值內存的 BEOL 工藝技術 확보、人員配置及供應鏈運營強化。 BEOL 是半導體前工序後段的金屬佈線形成工藝，用於在晶圓器件形成後連接各器件並傳輸信號。三星電子今年上半年開始出貨 HB
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外媒：SK海力士加速為英偉達量產HBM4
Svmuu訊 據外媒報道，SK 海力士已正式啓動面向英偉達的 12 層 HBM4 量產出貨，產品進入產能爬坡階段。與此前供應的產品均被歸類為樣品不同，這是 HBM4 首次以完成所有質量認證的最終規格，面向英偉達下一代 AI 平台“Vera Rubin”。據悉，今年 9 月起，SK 海力士將正式擴大 HBM4 出貨規模，充分承接英偉達的高端算力芯片供貨需求。(金十)
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三星HBM4良率提前四個月達80%，三季度銷售額目標環比增三倍，將加速供貨英偉達AI加速器
三星電子第六代高帶寬內存HBM4的量產良率已接近80%，提前約四個月達成年度目標，原定年末目標為80%。這一突破將推動三星加快供貨節奏，公司已決定將第三季度HBM4銷售額環比提升至三倍以上，並計劃將下半年整體HBM銷售額中HBM4的佔比提高至60%以上。同時，三星設定了更長遠目標，在年底前將HBM市場份額提升至與其DRAM市場份額（約38%）相近的水平，以期為英偉達AI加速器“Vera Rubin
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HBM4大規模供應協議接近達成，AMD將與三星電子敲定最終協議
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三星電子新設BEOL工藝組織，聚焦HBM4等高附加值內存
Svmuu訊 三星電子半導體部門近期在內存業務部蝕刻技術團隊內組建 BEOL 工藝組織，計劃本月完成組建並在平澤園區啓動運營，初期人員約 30 人。 該組織多數成員為高年資工程師，討論方向包括用於 HBM 等高附加值內存的 BEOL 工藝技術 확보、人員配置及供應鏈運營強化。 BEOL 是半導體前工序後段的金屬佈線形成工藝，用於在晶圓器件形成後連接各器件並傳輸信號。三星電子今年上半年開始出貨 HB
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外媒：SK海力士加速為英偉達量產HBM4
Svmuu訊 據外媒報道，SK 海力士已正式啓動面向英偉達的 12 層 HBM4 量產出貨，產品進入產能爬坡階段。與此前供應的產品均被歸類為樣品不同，這是 HBM4 首次以完成所有質量認證的最終規格，面向英偉達下一代 AI 平台“Vera Rubin”。據悉，今年 9 月起，SK 海力士將正式擴大 HBM4 出貨規模，充分承接英偉達的高端算力芯片供貨需求。(金十)
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