台積電
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熊本地震後,日本半導體行業開始恢復生產;東京電子和瑞薩電子已部分恢復運營,索尼和台積電則需要更多時間
7月28日熊本地震發生後,日本半導體行業的生產設施正逐步恢復運轉。瑞薩電子和東京電子已恢復部分生產,而索尼和台積電則需要更多時間來重啓其在熊本地區受災的生產設施。
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隨着人工智能芯片股強勁反彈,英特爾和AMD股價飆升13%,台積電股價上漲7%
英特爾和AMD的股價均大漲13%,而台積電(TSM)上漲7%。 iShares半導體ETF(SOXX)也上漲了8%。在納斯達克100指數上漲2.6%的背景下,人工智能芯片股出現上述漲幅,這表明在昨日大幅回調後,科技板塊已呈現出明顯的“風險偏好”情緒。
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台灣積體電路製造公司(台積電)正在開發一種類似於英特爾EMIB的先進封裝技術
據報道,台灣積體電路製造公司(台積電)正在開發一種類似於英特爾嵌入式多芯片互連橋(EMIB)的先進封裝技術。 此舉似乎印證了英特爾的封裝方案——該方案利用微型硅橋連接微芯片,具有降低成本、提高良率以及支持更大封裝尺寸等優勢。 儘管台積電憑藉主要用於高帶寬GPU訓練的CoWoS技術已在先進封裝領域佔據主導地位,但此次類似EMIB的技術開發表明,台積電正在滿足客户對封裝靈活性日益增長的需求,特別是針對
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Wolfe Research分析師:半導體行業在2028年前不太可能出現供過於求
Wolfe Research高級分析師Chris Caso表示,半導體行業在2028年前不太可能出現供過於求的局面。他指出,當前AI驅動的需求持續超出供應,而新的晶圓廠建設需要數年時間,台積電產能已售罄。英偉達、美光和AMD等公司均公佈了強勁的業績,其中英偉達Q1 FY2027營收達816.1億美元,美光Q3 FY2026營收達414.6億美元。Caso特別看好內存板塊,因DRAM和HBM供應商面
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台積電日本熊本工廠震後啓動分階段復產,擴建工程因餘震暫停
台積電週二表示,其位於日本熊本縣的晶圓廠在7.1級強震後已啓動分階段恢復生產。初步檢查顯示廠房主體結構完好,但設備詳細檢查仍在進行中。同時,出於防範餘震風險考慮,工廠擴建工程已暫時停止部分施工作業。
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亞洲科技股普遍下跌,半導體板塊領跌,軟銀集團股價下跌超7%
週三,亞洲科技股延續跌勢,半導體板塊領跌。其中,韓國SK海力士股價下跌超10%,三星電子下跌超4%;日本Kioxia下跌10%,東京電子下跌8.5%,軟銀集團(通過其在Arm的持股被視為AI投資代表)股價下跌超7%;中國香港恒生中國半導體芯片指數下跌超5%;台積電下跌1.32%。此前,美國半導體股隔夜也出現下跌。
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億萬富翁斯坦利·德魯肯米勒大幅減持了台積電(TSMC)的持股,而部分華爾街分析師認為該股仍有高達50%的上漲空間
億萬富翁投資者斯坦利·德魯肯米勒上季度將其持有的台積電(TSMC)股份減持了8.8%,此前一個季度他的減持幅度更大。 與此同時,自2026年初以來,台積電股價已上漲逾25%。儘管德魯肯米勒減持了持股,但部分華爾街分析師仍持樂觀態度,薩斯奎漢納國際集團(Susquehanna International Group)的分析師預測該股仍有50%的上漲空間。
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據共同社報道,台積電在熊本工廠發生地震後疏散了員工
據共同社報道,台灣積體電路製造公司(TSMC)在日本熊本工廠發生地震後,已將員工疏散。
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美股存儲芯片概念領漲,美光科技漲6.8%
Svmuu訊 根據 MSX.COM 數據,美股存儲芯片概念領漲,美光科技漲 6.8%,海力士漲 6.9%,閃迪、西部數據均漲超 8%。半導體設備、晶圓代工、光通信等走高,聯電漲 5.6%,台積電漲超 4%,泛林集團漲 6%,應用材料、科磊漲超 5%。Lumentum 漲 6%,邁威爾科技漲 5.6%。
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台積電計劃2027年將代工服務價格上調最高10%
Svmuu訊 Citrini 分析師 jukan 在 X 平台發文表示,Nikkei 稱,TSMC 計劃於 2027 年將先進製程和成熟製程代工服務價格上調最高 10%,基礎價格上調幅度為 5%至 10%,以反映材料、半導體制造設備和新海外晶圓廠建設成本上升。
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台積電美股盤前漲超3.2%
Svmuu訊 根據 MSX.COM 數據,台積電美股盤前漲超 3.2%。此前報道,台積電擬於 2027 年將先進製程和成熟製程芯片代工服務價格最高上調 10%。
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台積電計劃追加美國投資1000億美元,總投資規模或達2650億美元
Svmuu訊 台積電計劃追加 1000 億美元美國投資,以滿足 AI 芯片需求增長,並應對英特爾、馬斯克 Terafab 等競爭壓力。此次追加投資可能用於在亞利桑那州建設 4 座晶圓廠,最終當地佈局或擴大至 10 座晶圓製造廠和 2 座先進封裝設施。(Bloomberg)
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DRAM價格預期上調:三季度均價或環比上漲21%,高於TrendForce預測
Svmuu訊 根據最新行業調研,全球 DRAM 市場第三季度平均售價(ASP)預計將環比上漲 21%,這一預期高於 TrendForce 此前對傳統 DRAM 價格上漲 13%至 18%、以及包含 HBM 在內整體上漲 8%至 13%的預測。 分析認為,第三季度 DRAM 價格上漲主要受到多項因素推動,包括服務器 DRAM 價格環比上漲 20%至 30%,高速 LPDDR5 需求強勁;DDR5 及
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花旗:台積電毛利率前景依然堅韌
Svmuu訊 花旗分析師在一份研究報告中表示,台積電的毛利率前景依然堅韌。分析師表示,在第二季度毛利率達到 67.7%、先進製程已佔晶圓收入的 77%,以及 2 納米芯片首次貢獻收入的背景下,台積電依然處於有利地位,能夠維持行業領先的盈利能力。他們補充説,台積電的定價紀律也維護了長期的客户關係。更重要的是,管理層反覆強調,人工智能需求已變得比先前預期的更加強勁,並且隨着智能體化 AI 在加速器之外
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TD COWEN將台積電目標價從400美元上調至440美元
Svmuu訊 7 月 17 日,TD COWEN 將台積電 (TSM.N) 目標價從 400 美元上調至 440 美元。
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美股盤前要聞一覽:存儲板塊延續跌勢SK海力士跌超7%,國際金銀現貨集體下跌
Svmuu訊 美股盤前,投資者需重點關注的市場要聞如下: 1、美三大股指期貨漲跌不一。道瓊斯指數期貨漲 0.06%,標普 500 指數期貨跌 0.37%,納斯達克 100 指數期貨跌 0.99%。 2、國際油價短線拉昇。WTI 原油期貨價格漲 1.14%,報 80.019 美元/桶;布倫特原油期貨價格漲 1.10%,報 85.884 美元/桶。消息面上,伊朗告知也門胡塞武裝,若美國襲擊其電力網絡,
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台積電二季度營收與EPS創新高,營收達1.27萬億元
Svmuu訊 台積電公佈 2026 年第二季度財報,營收達 1.27 萬億元,創歷史新高;税後淨利潤為 7065.6 億元,毛利率為 67.7%,營業利益率為 60.3%。 台積電第二季度每股税後純益為 27.25 元,同樣創歷史新高。按美元計算,第二季度營收為 402 億美元,同比增加 33.7%,環比增加 12.0%。
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數據:台積電6月營收同比增加67.9%,FundaAI預計二季度毛利率有望達68.4%
Svmuu訊 分析師 Fiona 在 X 平台發文表示,鑑於近期半導體局面,台積電和 ASML 等本週即將發佈的財報信息格外重要。今日台積電 6 月營收報告顯示,營收同比增加 67.9%。FundaAI 認為,台積電第二季與第三季毛利率有望超出市場預期,二季度毛利率有望達到 68.4%,預計台積電在 2027 年的先進製程產能擴張將明顯加速,部分原因是 ASML 的 EUV 產能提升。
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台積電:6月營收為4426.8億元新台幣,同比增長67.9%
Svmuu訊 台積電:6 月營收為 4426.8 億元新台幣,同比增長 67.9%。(5 月為 4169.8 億元新台幣)。(金十)
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儘管台積電成熟製程擬漲價,IC設計廠明年仍要更多產能
Svmuu訊 據台灣經濟日報報道,在先進製程漲價之後,IC 設計業者透露,台積電也已計劃自明年 1 月起,在成熟製程方面也將調高晶圓代工價格。即便如此,為了公司營運規模能持續擴大,接下來要洽談明年的晶圓代工產能額度,還是會繼續爭取要比今年拿到更多產能支援。 IC 設計廠表示,今年上半年這一波因為封測廠與台積電之外的晶圓代工廠成熟製程報價上揚,導致 IC 生產成本提高,已經與客户端協商過產品漲價,若
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消息稱台積電2納米開始量產,谷歌成為其2納米手機芯片首發客户
Svmuu訊 台積電2納米開始量產,谷歌成為台積電2納米手機芯片首發客户,將於8月中旬推出新機,比蘋果早一個月。(台灣經濟日報)
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英偉達暫時放棄台積電COUPE技術方案,轉向Tower Semiconductor硅光子平台
Svmuu訊 消息人士透露,英偉達已決定暫時放棄採用台積電 COUPE 技術方案。英偉達此前的“Plan A”方案基於台積電 COUPE 共封裝光學平台,採用 8 波長 DWDM 和約 50 至 64G NRZ 調製技術;最新“Plan B”轉向 Tower Semiconductor 的硅光子平台,採用 16 波長 DWDM 以及 200G/400G PAM4 調製方案。
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Meta計劃於9月量產自研AI芯片Iris,以支持明年算力提升至14吉瓦
Svmuu訊 Meta 計劃於 9 月開始量產代號 Iris 的自研 AI 芯片,以支持公司 2027 年總算力提升至 14 吉瓦(GW) 的目標。該芯片屬於 Meta 自研 MTIA 四代 AI 芯片計劃的一部分,由博通參與設計、台積電負責製造,旨在降低 AI 算力成本並減少對英偉達和 AMD GPU 的依賴。內部備忘錄顯示,Iris 芯片已完成為期 6 周的測試且未發現重大問題。Meta 預計
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費城半導體指數開盤下挫4%,英偉達股價下跌1.93%
Svmuu訊 根據 MSX.COM 數據,費城半導體指數開盤下挫 4%。英偉達股價下跌 1.93%,台積電股價下跌 2.94%,博通股價下跌 0.62%,美光科技股價下跌 6.77%,超威半導體股價下跌 5.98%,阿斯麥股價下跌 4.14%,英特爾股價下跌 6.26%,ARM 股價下跌 2.9%。
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熊本地震後,日本半導體行業開始恢復生產;東京電子和瑞薩電子已部分恢復運營,索尼和台積電則需要更多時間
7月28日熊本地震發生後,日本半導體行業的生產設施正逐步恢復運轉。瑞薩電子和東京電子已恢復部分生產,而索尼和台積電則需要更多時間來重啓其在熊本地區受災的生產設施。
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隨着人工智能芯片股強勁反彈,英特爾和AMD股價飆升13%,台積電股價上漲7%
英特爾和AMD的股價均大漲13%,而台積電(TSM)上漲7%。 iShares半導體ETF(SOXX)也上漲了8%。在納斯達克100指數上漲2.6%的背景下,人工智能芯片股出現上述漲幅,這表明在昨日大幅回調後,科技板塊已呈現出明顯的“風險偏好”情緒。
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台灣積體電路製造公司(台積電)正在開發一種類似於英特爾EMIB的先進封裝技術
據報道,台灣積體電路製造公司(台積電)正在開發一種類似於英特爾嵌入式多芯片互連橋(EMIB)的先進封裝技術。 此舉似乎印證了英特爾的封裝方案——該方案利用微型硅橋連接微芯片,具有降低成本、提高良率以及支持更大封裝尺寸等優勢。 儘管台積電憑藉主要用於高帶寬GPU訓練的CoWoS技術已在先進封裝領域佔據主導地位,但此次類似EMIB的技術開發表明,台積電正在滿足客户對封裝靈活性日益增長的需求,特別是針對
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Wolfe Research分析師:半導體行業在2028年前不太可能出現供過於求
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台積電日本熊本工廠震後啓動分階段復產,擴建工程因餘震暫停
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亞洲科技股普遍下跌,半導體板塊領跌,軟銀集團股價下跌超7%
週三,亞洲科技股延續跌勢,半導體板塊領跌。其中,韓國SK海力士股價下跌超10%,三星電子下跌超4%;日本Kioxia下跌10%,東京電子下跌8.5%,軟銀集團(通過其在Arm的持股被視為AI投資代表)股價下跌超7%;中國香港恒生中國半導體芯片指數下跌超5%;台積電下跌1.32%。此前,美國半導體股隔夜也出現下跌。
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億萬富翁斯坦利·德魯肯米勒大幅減持了台積電(TSMC)的持股,而部分華爾街分析師認為該股仍有高達50%的上漲空間
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花旗:台積電毛利率前景依然堅韌
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台積電二季度營收與EPS創新高,營收達1.27萬億元
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