華爾街見聞分析指出，AI投資熱潮正催生深層矛盾，信貸市場裂縫悄然顯現。據摩根大通數據，超大規模雲計算商信用利差上週擴大12個基點至148個基點，創7月以來最高水平。TS Lombard估計，到2027年底AI相關累計債務可能接近2萬億美元。信貸市場正在對AI融資風險重新定價，但壓力主要集中於為AI生態系統提供基礎設施、算力和電力的中小型供應商，而非主導融資的科技巨頭本身。分析認為，到2030年AI每年需產生2.5萬億至3.5萬億美元收入才能支撐當前資本部署，而目前企業端收入僅約2000億美元，存在巨大缺口。即將到來的財報季將是檢驗信貸市場判斷的關鍵試金石。