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台灣力成科技計劃投資22億美元，最早於2027年初投產全球首個AI芯片面板級封裝工廠，有望領先台積電
台灣力成科技（Powertech Technology）表示，計劃投資22億美元，最早於2027年初在台灣新竹投產全球首個AI芯片面板級封裝工廠。此舉旨在生產服務器CPU、AI計算芯片和先進光學器件，並有望在下一代AI芯片封裝技術上領先台積電。AMD和博通（Broadcom）可能成為首批採用該技術的客户。
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台灣力成科技計劃投資22億美元，最早於2027年初投產全球首個AI芯片面板級封裝工廠，有望領先台積電
台灣力成科技（Powertech Technology）表示，計劃投資22億美元，最早於2027年初在台灣新竹投產全球首個AI芯片面板級封裝工廠。此舉旨在生產服務器CPU、AI計算芯片和先進光學器件，並有望在下一代AI芯片封裝技術上領先台積電。AMD和博通（Broadcom）可能成為首批採用該技術的客户。
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