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三星電子在日本橫濱開設AI芯片封裝研發中心,旨在加速與日本供應商的技術合作
該中心於9月8日(週二)啓用,將專注於後端芯片製造工藝,以利用日本在粘合劑和基板等封裝設備及材料領域的專業知識。
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三星電子在日本橫濱開設AI芯片封裝研發中心,旨在加速與日本供應商的技術合作
該中心於9月8日(週二)啓用,將專注於後端芯片製造工藝,以利用日本在粘合劑和基板等封裝設備及材料領域的專業知識。
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