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債務融資
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多家銀行競逐42.5億美元債務融資，支持Curium收購Lantheus
多家銀行正競相參與一筆42.5億美元的債務融資方案，以支持Curium收購放射性藥物公司Lantheus Holdings Inc.。該交易預計將於明年向投資者銀團發售。
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博通正為OpenAI的AI芯片業務籌集逾500億美元資金
據《華爾街日報》報道，博通（Broadcom）正在為OpenAI的AI芯片業務籌集超過500億美元的資金。此前，博通、甲骨文和SpaceX均在尋求為AI芯片業務進行債務融資。
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Ares牽頭為Phoenix Tower International提供20億美元債務融資
Ares Management Corp.正向總部位於佛羅里達州的電信鐵塔基礎設施所有者兼運營商Phoenix Tower International提供20億美元債務融資。該融資是總額65億美元債務方案的一部分，該方案還包括其他貸款方，旨在整合現有貸款並支持公司增長。
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CleanSpark 為桑德斯維爾數據中心完成了一筆 22.76 億美元的債務融資
這批票面利率為7.875%的債券將用於為CleanSpark位於佐治亞州的桑德斯維爾數據中心項目提供建設資金，並償還先前的股權出資，該債券以一份為期20年的租賃合同作為擔保。
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受融資擔憂影響，馬來西亞亞航集團股價週四暴跌21%，正尋求10億美元的債務融資
由於市場對其資金狀況和執行風險的不確定性加劇，加之中東局勢緊張導致的燃油價格壓力進一步加劇，這家廉價航空公司的股價應聲暴跌。
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銀行為雀巢水業收購案提供28億歐元債務融資
銀行為雀巢水業收購案提供28億歐元債務融資
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香港中文大學尋求約40億港元（5.1億美元）銀行貸款，為其私立醫院再融資
香港中文大學尋求約40億港元（5.1億美元）銀行貸款，為其私立醫院再融資，此舉正值香港本地大學日益轉向債務融資以支持重大項目。該大學已邀請銀行提交貸款提案。
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城堡證券預測：到2028年，美國AI芯片採購相關債務融資將超5000億美元，規模史無前例
城堡證券（Citadel Securities）投資級信用研究負責人Jeff Eason警告稱，這一規模"相對於當前市場而言史無前例"，並可能重塑整個投資級信用市場的格局。此前全球信用市場已消化約5700億美元與AI相關債務，主要用於數據中心擴建，但芯片端的融資需求預計將遠超此規模，僅2028年一年芯片製造商的債務發行量就可能超過2500億美元。Eason預計此輪芯片融資的債務期限將以三至五年為主
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Citadel Securities預測，到2028年，為人工智能芯片融資將新增超過5000億美元債務
Citadel Securities LLC 預測，到 2028 年，公開市場和私募市場將新增超過 5000 億美元的債務，這些資金將專門用於為人工智能園區所需的芯片項目提供資金。
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高盛預測，到2027年，科技巨頭將通過債務融資覆蓋超過三分之一的人工智能投資
高盛預測，到2027年，主要科技公司（即“超大規模企業”）將通過債務融資來籌集其人工智能（AI）投資總額的三分之一以上。 該機構預計，這些公司將發行4000億美元的全球投資級債券，約佔其預計1.14萬億美元人工智能相關資本支出的35%。這一趨勢反映出，隨着人工智能基礎設施建設的加速，企業對債務融資的依賴程度日益加深。
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CoreWeave擬發行26億美元定期債務融資用於併購
Svmuu訊 據市場消息：CoreWeave 擬發行 26 億美元定期債務融資用於併購，電話會議定於 7 月 20 日召開。
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多家銀行競逐42.5億美元債務融資，支持Curium收購Lantheus
多家銀行正競相參與一筆42.5億美元的債務融資方案，以支持Curium收購放射性藥物公司Lantheus Holdings Inc.。該交易預計將於明年向投資者銀團發售。
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博通正為OpenAI的AI芯片業務籌集逾500億美元資金
據《華爾街日報》報道，博通（Broadcom）正在為OpenAI的AI芯片業務籌集超過500億美元的資金。此前，博通、甲骨文和SpaceX均在尋求為AI芯片業務進行債務融資。
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CleanSpark 為桑德斯維爾數據中心完成了一筆 22.76 億美元的債務融資
這批票面利率為7.875%的債券將用於為CleanSpark位於佐治亞州的桑德斯維爾數據中心項目提供建設資金，並償還先前的股權出資，該債券以一份為期20年的租賃合同作為擔保。
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香港中文大學尋求約40億港元（5.1億美元）銀行貸款，為其私立醫院再融資
香港中文大學尋求約40億港元（5.1億美元）銀行貸款，為其私立醫院再融資，此舉正值香港本地大學日益轉向債務融資以支持重大項目。該大學已邀請銀行提交貸款提案。
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城堡證券預測：到2028年，美國AI芯片採購相關債務融資將超5000億美元，規模史無前例
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Citadel Securities預測，到2028年，為人工智能芯片融資將新增超過5000億美元債務
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高盛預測，到2027年，科技巨頭將通過債務融資覆蓋超過三分之一的人工智能投資
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CoreWeave擬發行26億美元定期債務融資用於併購
Svmuu訊 據市場消息：CoreWeave 擬發行 26 億美元定期債務融資用於併購，電話會議定於 7 月 20 日召開。
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