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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

TSM NYSETechnology ★★★★★
時価総額 $2.17T
直近の決算
日付
Jul 16, 2026
米東部
EPS予想
3.87
EPS実績
4.31
売上高予想
$39.83B
売上高実績
$39.36B
次回決算 日付未確定
日付
Oct 15, 2026 · Thu
時間帯
時間未定
会計期
--
EPS予想
4.45
売上高予想
$45.05B
企業概要
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(ティッカーTSM)はNYSE上場企業で、時価総額は約$2.17Tです。 次回決算はOct 15, 2026(米東部)の時間未定に発表予定(日付は会社の確定待ち)で、市場予想EPSは4.45です。 直近15回の決算のうち、EPSが市場予想を上回ったのは14回です。
EPS実績の推移最近15期間 · Jan 12, 2023 → Jul 16, 2026
Jan 12, 2023範囲: 1.13 ~ 4.31Jul 16, 2026
過去の決算
日付 会計期 EPS予想 EPS実績 売上高予想 売上高実績
Jul 16, 2026 -- 3.87 4.31 $39.83B $39.36B
Apr 15, 2026 -- 3.31 3.49 $35.35B $35.98B
Jan 15, 2026 -- 2.90 3.09 $33.01B $33.14B
Oct 16, 2025 -- 2.63 2.92 $32.07B $32.36B
Jul 17, 2025 -- 2.38 2.50 $30.21B $31.75B
May 15, 2025 -- 2.07 2.14 $25.46B $25.8B
Jan 16, 2025 -- 2.20 2.19 $26.24B $26.38B
Nov 14, 2024 -- 1.79 1.95 $23.31B $23.6B
Aug 14, 2024 -- 1.41 1.47 $20.33B $20.66B
Apr 18, 2024 -- 1.30 1.34 $18.32B $18.32B
Jan 18, 2024 -- 1.38 1.46 $19.68B $19.8B
Nov 14, 2023 -- 1.16 1.26 $16.96B $16.89B
Jul 13, 2023 -- 1.07 1.13 $15.44B $15.47B
Apr 13, 2023 -- 1.21 予想を上回る↑1.40 $16.99B $16.7B
Jan 12, 2023 -- 1.80 1.82 $20.57B $20.54B
決算原文(SEC提出書類)
リンクは米国証券取引委員会(SEC)公式サイトの原本提出書類に接続します。
決算日は米国の取引日(米東部時間)です。EPS・売上高予想は市場コンセンサスで、単位は米ドルです。本ページの情報は参考用であり、投資助言ではありません。
企業と事業内容

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) 会社概要

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSMC)は、世界最大の独立系半導体ファウンドリ企業であり、半導体業界におけるリーディングカンパニーです。同社は、顧客である半導体設計企業(ファブレス企業)や統合デバイスメーカー(IDM)から提供された設計に基づき、最先端の半導体チップを製造することを主な事業としています。TSMCのビジネスモデルは、自社で半導体製品を設計・販売するのではなく、純粋に製造サービスに特化することで、幅広い顧客に対して中立的な立場からサービスを提供しています。その技術力は、スマートフォン、高性能コンピューティング(HPC)、IoT、自動車など、多岐にわたる最終製品の進化を支えています。

TSMCは、微細化技術において業界を牽引しており、最先端のプロセスノード(例えば、5nm、3nmといった次世代技術)の開発と量産において、競合他社に先行する地位を確立しています。この技術的優位性が、多くの主要なテクノロジー企業を顧客として獲得し、その市場シェアを強固なものにしています。競合としては、Samsung FoundryやIntel Foundry Servicesなどが挙げられますが、TSMCは生産能力、技術の成熟度、顧客基盤の広さにおいて、圧倒的な存在感を示しています。

TSMCの決算発表で市場が注目する主な指標は、売上高、純利益、粗利益率、営業利益率といった収益性を示す数値に加え、設備投資計画(Capex)とその進捗です。特に、次世代プロセスノードの量産開始時期や、それに関連する技術開発のロードマップ、そして先端技術への投資額は、将来の成長性を示す重要な手がかりとなります。また、顧客ごとの売上構成比率(特に主要顧客への依存度)や、各テクノロジープラットフォーム(スマートフォン、HPCなど)からの売上貢献度も、事業の多様性とリスク分散の観点から注目されます。

TSMCの業績は、グローバルな半導体市場の景気循環に大きく影響を受けます。スマートフォンやPCなどの民生品需要の変動、データセンター投資の動向、そして自動車産業における半導体需要の変化などが、同社の売上と利益に直接的な影響を与えます。また、地政学的なリスク、特に米中間の貿易摩擦やサプライチェーンの分断リスク、そして台湾における自然災害(地震など)は、生産活動やサプライチェーンに影響を及ぼす可能性があり、主要なリスク要因として常に意識されています。為替レートの変動も、外貨建ての売上やコストに影響を与えるため、注視される要素の一つです。

この紹介文はAIの支援により生成されたもので、企業背景の説明のみを目的とし、投資助言ではありません。 紹介文の生成日: 2026-08-23。