Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
TSM NYSETechnology ★★★★★| 日期 | 财季 | EPS预期 | EPS实际 | 营收预期 | 营收实际 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年7月16日 | -- | 3.87 | 4.31 | 398.3亿美元 | 393.6亿美元 |
| 2026年4月15日 | -- | 3.31 | 3.49 | 353.5亿美元 | 359.8亿美元 |
| 2026年1月15日 | -- | 2.90 | 3.09 | 330.1亿美元 | 331.4亿美元 |
| 2025年10月16日 | -- | 2.63 | 2.92 | 320.7亿美元 | 323.6亿美元 |
| 2025年7月17日 | -- | 2.38 | 2.50 | 302.1亿美元 | 317.5亿美元 |
| 2025年5月15日 | -- | 2.07 | 2.14 | 254.6亿美元 | 258亿美元 |
| 2025年1月16日 | -- | 2.20 | 2.19 | 262.4亿美元 | 263.8亿美元 |
| 2024年11月14日 | -- | 1.79 | 1.95 | 233.1亿美元 | 236亿美元 |
| 2024年8月14日 | -- | 1.41 | 1.47 | 203.3亿美元 | 206.6亿美元 |
| 2024年4月18日 | -- | 1.30 | 1.34 | 183.2亿美元 | 183.2亿美元 |
| 2024年1月18日 | -- | 1.38 | 1.46 | 196.8亿美元 | 198亿美元 |
| 2023年11月14日 | -- | 1.16 | 1.26 | 169.6亿美元 | 168.9亿美元 |
| 2023年7月13日 | -- | 1.07 | 1.13 | 154.4亿美元 | 154.7亿美元 |
| 2023年4月13日 | -- | 1.21 | 高于预期↑1.40 | 169.9亿美元 | 167亿美元 |
| 2023年1月12日 | -- | 1.80 | 1.82 | 205.7亿美元 | 205.4亿美元 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(台积电,TSM)是全球领先的专业集成电路制造服务提供商,开创了纯晶圆代工商业模式。公司主要为全球客户提供广泛的半导体工艺技术和晶圆制造服务,涵盖从成熟技术到最先进的先进制程,其技术广泛应用于智能手机、高性能计算、物联网、汽车电子等多个领域。台积电的商业模式是纯粹的代工服务,不设计、不销售自有品牌芯片,从而避免了与客户的直接竞争,专注于提升制造工艺和产能。
在半导体代工行业,台积电占据主导地位,拥有显著的市场份额和技术领先优势,尤其是在先进制程技术方面。其主要竞争对手包括三星电子(Samsung Electronics)的代工部门、联华电子(UMC)等。台积电通过持续的研发投入和技术创新,不断推动摩尔定律的极限,巩固其在高性能、低功耗芯片制造领域的领导地位。公司与全球众多顶尖的无晶圆厂设计公司(Fabless)和集成器件制造商(IDM)建立了长期合作关系,是全球半导体供应链中的关键一环。
投资者在关注台积电的财报时,通常会密切关注以下几个关键指标。首先是营收和毛利率,这反映了公司的整体经营状况和盈利能力。其次是不同工艺节点的营收占比,尤其是先进制程(如5纳米、3纳米等)的贡献,这能体现公司在技术迭代中的领先性和市场竞争力。资本支出(CapEx)也是一个重要指标,台积电作为技术密集型企业,其庞大的资本支出计划直接关系到未来的产能扩张和技术升级,但同时也可能对短期自由现金流产生影响。此外,管理层对未来市场需求和技术趋势的展望,以及对产能利用率的指引,也是市场关注的焦点。
台积电的业绩与全球宏观经济周期以及半导体行业的景气度高度相关。半导体行业具有一定的周期性,受全球经济增长、消费电子需求、企业IT支出以及新兴技术发展(如人工智能、5G)等多种因素影响。全球贸易政策、地缘政治紧张局势以及供应链中断风险也可能对台积电的运营和业绩构成潜在挑战。此外,技术研发的巨大投入、市场竞争的加剧以及先进制造设备和材料的供应稳定性,也是公司面临的主要风险因素。尽管如此,台积电凭借其技术领先地位和在全球半导体生态系统中的核心作用,展现出较强的韧性。
