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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 台積電

TSM NYSETechnology ★★★★★
市值 2.45万亿美元
最近一次財報 高於預期↑
日期
2026年7月16日
美東
EPS預期
3.87
EPS實際
4.31
營收預期
398.3亿美元
營收實際
393.6亿美元
下一份財報
日期
2026年10月15日 · 周四
美東 2026年10月15日 · 周四
時段
10月15日 10:00-13:30
盤前(美東)
財季
2026财年Q3
EPS預期
4.42
營收預期
453.7亿美元
公司概覽
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 台積電(代碼TSM)是在NYSE上市的公司,當前市值約2.45万亿美元。 下一份財報(2026财年Q3)預計於2026年10月15日(美東)盤前發佈,市場預期每股盈利4.42。 過去15個已公佈財季中,有14次每股盈利高於市場預期。
EPS實際值走勢近15期 · 2023年1月12日 → 2026年7月16日
2023年1月12日區間: 1.13 ~ 4.312026年7月16日
歷史財報
日期 財季 EPS預期 EPS實際 營收預期 營收實際
2026年7月16日 -- 3.87 高於預期↑4.31 398.3亿美元 393.6亿美元
2026年4月15日 -- 3.31 高於預期↑3.49 353.5亿美元 359.8亿美元
2026年1月15日 -- 2.90 高於預期↑3.09 330.1亿美元 331.4亿美元
2025年10月16日 -- 2.63 高於預期↑2.92 320.7亿美元 323.6亿美元
2025年7月17日 -- 2.38 高於預期↑2.50 302.1亿美元 317.5亿美元
2025年5月15日 -- 2.07 高於預期↑2.14 254.6亿美元 258亿美元
2025年1月16日 -- 2.20 低於預期↓2.19 262.4亿美元 263.8亿美元
2024年11月14日 -- 1.79 高於預期↑1.95 233.1亿美元 236亿美元
2024年8月14日 -- 1.41 高於預期↑1.47 203.3亿美元 206.6亿美元
2024年4月18日 -- 1.30 高於預期↑1.34 183.2亿美元 183.2亿美元
2024年1月18日 -- 1.38 高於預期↑1.46 196.8亿美元 198亿美元
2023年11月14日 -- 1.16 高於預期↑1.26 169.6亿美元 168.9亿美元
2023年7月13日 -- 1.07 高於預期↑1.13 154.4亿美元 154.7亿美元
2023年4月13日 -- 1.21 高於預期↑1.40 169.9亿美元 167亿美元
2023年1月12日 -- 1.80 高於預期↑1.82 205.7亿美元 205.4亿美元
財報原文(SEC文件)
連結指向美國證券交易委員會(SEC)官網的公司原始申報文件。 部分外國發行人(ADR)的財報文件通常在業績發佈後數日才提交SEC,屆時會自動出現在此處。
財報日期為美股交易日(美東時間);EPS與營收預期為市場一致預期,單位美元。本頁數據僅供參考,不構成任何投資建議。
公司與業務

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) 公司簡介

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM),中文簡稱台積公司,是全球領先的專業積體電路製造服務公司,亦即晶圓代工廠。公司主要業務是為全球客戶提供廣泛的晶圓製造服務,產品應用涵蓋智慧型手機、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用電子等多元領域。台積公司採用客戶委託設計(Fabless)的商業模式,專注於半導體製造技術的研發與生產,不設計、不銷售自有品牌的晶片,而是為全球眾多無晶圓廠半導體公司、整合元件製造商(IDM)及系統公司提供先進製程技術與產能。其商業模式的成功在於持續推進製程技術,從成熟製程到最尖端製程,滿足客戶對晶片性能、功耗和尺寸不斷提升的需求。

在半導體產業中,台積公司憑藉其在先進製程技術上的領先地位,確立了無可撼動的產業龍頭地位。公司在極紫外光(EUV)微影技術等關鍵領域的投入與突破,使其能夠持續提供領先業界的製程節點,如5奈米、3奈米等,成為許多頂尖晶片設計公司(如Apple、NVIDIA、Qualcomm等)不可或缺的合作夥伴。主要競爭者包括Samsung Foundry、Intel Foundry Services等,但台積公司在市場佔有率、技術成熟度及客戶廣度方面均保持顯著優勢。其競爭力核心在於持續的研發投入、卓越的製造良率控制、嚴格的智慧財產權保護以及與客戶建立的長期信任關係。

投資者在關注台積公司財報時,通常會密切留意數個關鍵指標。首先是營收與毛利率,這反映了公司的整體業務表現和獲利能力,特別是先進製程營收佔比,可顯示其技術領先優勢的變現能力。其次是資本支出(Capex)及其未來展望,這對於晶圓代工廠而言至關重要,因為巨額的資本支出是維持技術領先和擴充產能的必要條件。此外,產能利用率也是重要指標,它反映了市場對晶片的需求狀況以及公司產能的有效運用程度。最後,管理層對未來營運的指引,尤其是對下一季度和全年營收、毛利率及資本支出的預期,往往是市場關注的焦點。

台積公司的業績表現與全球半導體產業景氣高度相關,因此具有一定的週期性。半導體產業的週期性受全球經濟狀況、消費電子產品需求、企業IT支出以及新興技術(如AI、5G、電動車)發展等因素影響。在景氣下行週期,客戶訂單可能減少,導致產能利用率下降,進而影響營收和獲利。主要風險包括地緣政治不確定性(特別是兩岸關係)、全球供應鏈中斷、技術競爭加劇、人才爭奪、以及巨額資本支出帶來的財務壓力。此外,全球貿易政策變化、關鍵設備或材料供應受限也可能對其營運造成影響。公司透過多元化客戶群、持續技術創新和全球化佈局來應對這些風險。

本簡介由AI輔助生成,僅介紹公司背景,不構成任何投資建議。 簡介生成於 2026-08-23。
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