Svmuu訊 據科技分析師@jukan05 披露，TSMC CEO 稱，公司 CoPoS 先進封裝技術已在試產線上運行，預計未來兩到三年生產量將顯著增加。他還表示，TSMC 正在擴充成熟製程晶圓產能，包括日本晶圓廠以滿足CMOS影像感測器需求，以及德國晶圓廠以支援汽車和工業需求。同時，公司無意像存儲半導體行業那樣大幅提價，而是繼續專注於長期、可持續增長，而非短期價格上漲。