サムスン電子、2nmプロセスおよびAI半導体エコシステムに関する提携計画を発表
Svmuuニュース サムスン電子はソウルで「SAFE Forum 2026」を開催し、次世代2nmプロセス、DTCO(設計とプロセスの協調最適化)技術、高性能SRAMのロードマップを発表するとともに、韓国におけるAI半導体エコシステムの連携拡大および次世代ファウンドリ技術戦略を提示した。 サムスン電子は、SAFE Forumを通じて顧客やパートナーとのコミュニケーションを強化し、ファウンドリ生産にとどまらず、韓国のシステム半導体産業におけるプラットフォームとしての役割を強化していくとしている。韓国のAIファブレス企業Rebellionsは、サムスン電子の4nmファブレスプロセスと先進パッケージング技術に基づき「REBEL100 NPU」を開発したと発表し、今後もAI半導体分野で協力を継続していくとしている。 また、サムスン電子は韓国産業通商資源部が推進する「M.AXアライアンス」にも参加し、自動車、家電、ロボット、国防分野向けの低消費電力・高性能エッジAI半導体の開発を推進するとともに、韓国のファブレス企業の初期試作負担を軽減するMPWプロジェクトや、人材育成プロジェクト「K-CHIPS」を引き続き支援していくとしている。
出典:Odaily · 原文リンク
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