Svmuu讯 三星电子在首尔举办 SAFE Forum 2026，公布下一代 2nm 工艺、DTCO 设计与工艺协同优化技术、高性能 SRAM 路线图，并提出扩大韩国 AI 半导体生态合作及下一代晶圆代工技术战略。 三星电子表示，将通过 SAFE Forum 加强与客户和合作伙伴沟通，并在晶圆代工生产之外强化其在韩国系统半导体产业中的平台角色。韩国 AI fabless 公司 Rebellions 表示，已基于三星电子 4nm 代工工艺和先进封装开发 REBEL100 NPU，后续将在 AI 半导体领域继续合作。 三星电子还参与韩国产业通商资源部推动的 M.AX 联盟，推进面向汽车、家电、机器人和国防领域的低功耗、高性能端侧 AI 半导体开发，并将继续支持降低韩国 fabless 初期样品制作负担的 MPW 项目及 K-CHIPS 人才培养项目。