Svmuu訊 三星電子在首爾舉辦 SAFE Forum 2026，公佈下一代 2nm 工藝、DTCO 設計與工藝協同優化技術、高性能 SRAM 路線圖，並提出擴大韓國 AI 半導體生態合作及下一代晶圓代工技術戰略。 三星電子表示，將通過 SAFE Forum 加強與客户和合作夥伴溝通，並在晶圓代工生產之外強化其在韓國系統半導體產業中的平台角色。韓國 AI fabless 公司 Rebellions 表示，已基於三星電子 4nm 代工工藝和先進封裝開發 REBEL100 NPU，後續將在 AI 半導體領域繼續合作。 三星電子還參與韓國產業通商資源部推動的 M.AX 聯盟，推進面向汽車、家電、機器人和國防領域的低功耗、高性能端側 AI 半導體開發，並將繼續支持降低韓國 fabless 初期樣品製作負擔的 MPW 項目及 K-CHIPS 人才培養項目。