Svmuuニュース 業界筋によると、7月1日、世界第1位の半導体パッケージング・テスト（OSAT）サプライヤーである日月光は、パッケージングの価格を再び引き上げると発表し、値上げ幅は最大で20％を超えるという。
日月光の今回の値上げ対象は、ウェハ基板チップパッケージ（CoWoS）やファンアウト型基板チップパッケージ（FoCoS）など、各種の先進パッケージング技術を網羅している。（金十）
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パッケージング・テスト業界のトップ企業である日月光が、パッケージングの価格を再び引き上げ、最大で20％超の上昇となった。
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