Svmuuニュース 業界筋によると、7月1日、世界第1位の半導体パッケージング・テスト(OSAT)サプライヤーである日月光は、パッケージングの価格を再び引き上げると発表し、値上げ幅は最大で20%を超えるという。
日月光の今回の値上げ対象は、ウェハ基板チップパッケージ(CoWoS)やファンアウト型基板チップパッケージ(FoCoS)など、各種の先進パッケージング技術を網羅している。(金十)
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