Svmuu訊 據業界消息，7 月 1 日，全球排名第一的半導體封裝測試（OSAT）供應商日月光宣佈再度調漲封裝報價，漲價幅度最高超過 20%。
日月光本次漲價品類涵蓋各類先進封裝技術，包括晶圓基板芯片封裝（CoWoS）和扇出型基板芯片封裝（FoCoS）。(金十)
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