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台湾のパワーテック・テクノロジーは、22億ドルを投じて、早ければ2027年初頭に世界初のAIチップパネルレベルパッケージング工場を稼働させる計画であり、TSMCをリードする可能性を秘めている。
台湾の力成科技（Powertech Technology）は、22億ドルを投じて、早ければ2027年初頭に台湾の新竹で世界初のAIチップパネルレベルパッケージング工場を稼働させる計画を発表しました。この動きは、サーバーCPU、AIコンピューティングチップ、および先進光学デバイスの生産を目的としており、次世代AIチップパッケージング技術においてTSMCをリードする可能性があります。AMDとブロードコム（Broadcom）が、この技術を採用する最初の顧客となる可能性があります。
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免責事項：本内容は著者個人の見解であり、投資助言を構成するものではありません。
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