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대만 파워텍 테크놀로지(Powertech Technology)는 22억 달러를 투자하여 이르면 2027년 초에 세계 최초의 AI 칩 패널 레벨 패키징 공장을 가동할 계획이며, 이는 TSMC를 앞설 수 있을 것으로 기대됩니다.
대만 파워텍 테크놀로지(Powertech Technology)는 22억 달러를 투자하여 이르면 2027년 초 대만 신주에서 세계 최초의 AI 칩 패널 레벨 패키징 공장을 가동할 계획이라고 밝혔다. 이 움직임은 서버 CPU, AI 컴퓨팅 칩 및 첨단 광학 장치를 생산하는 것을 목표로 하며, 차세대 AI 칩 패키징 기술에서 TSMC를 앞설 것으로 기대된다. AMD와 브로드컴(Broadcom)이 이 기술을 채택하는 첫 고객이 될 수 있다.
출처：Nikkei Asia · 원문 링크
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