ファーウェイ（華為技術有限公司）は、同社の科学者委員会主席兼半導体事業部社長である何廷波氏が執筆した新しい研究論文を発表しました。この論文は、Tauスケール則に基づく半導体アーキテクチャが過熱問題を回避できることを証明しています。アナリストは、この過熱問題が、特にロジック回路の垂直積層において、同社が期待するKirin 2026スマートフォンチップが直面する主要な技術的障害であると見ています。