華為技術有限公司發佈了一篇新研究論文，作者是華為科學家委員會主席兼半導體業務部總裁何廷波。 該論文證明，其基於Tau標度律的半導體架構能夠避免過熱問題，分析師認為這是其備受期待的麒麟2026智能手機芯片面臨的關鍵技術障礙，特別是在邏輯電路垂直堆疊方面。