华为技术有限公司发布了一篇新研究论文，作者是华为科学家委员会主席兼半导体业务部总裁何廷波。 该论文证明，其基于Tau标度律的半导体架构能够避免过热问题，分析师认为这是其备受期待的麒麟2026智能手机芯片面临的关键技术障碍，特别是在逻辑电路垂直堆叠方面。