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화웨이 논문에 따르면, Tau 스케일링 법칙 기반 칩이 과열 문제를 해결하여 기린 2026 출시의 주요 장애물을 제거했습니다.
화웨이 기술 유한공사(Huawei Technologies Co., Ltd.)는 화웨이 과학자 위원회 주석 겸 반도체 사업부 총재인 허팅보(何廷波)가 저술한 새로운 연구 논문을 발표했습니다. 이 논문은 Tau 스케일링 법칙에 기반한 반도체 아키텍처가 과열 문제를 피할 수 있음을 증명했으며, 분석가들은 이를 특히 로직 회로의 수직 스태킹 측면에서 화웨이가 크게 기대하는 기린 2026(Kirin 2026) 스마트폰 칩이 직면한 핵심 기술적 장애물로 보고 있습니다.
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출처：SCMP商业 · 원문 링크
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