한미글로벌은 SK하이닉스의 인디애나주 첨단 반도체 패키징 공장 건설을 2028년까지 관리할 예정이다.
프로젝트 관리 회사 한미글로벌은 월요일 SK하이닉스의 인디애나주 첨단 칩 패키징 공장 건설을 감독하고 있다고 밝혔다. 한국 기술 기업들이 미국으로 확장함에 따라 전문 프로젝트 관리 회사에 대한 의존도가 높아지고 있다. 인디애나주 웨스트 라피엣에 위치한 이 공장은 SK하이닉스의 미국 내 첫 고대역폭 메모리(HBM) 칩 첨단 패키징 생산 기지가 될 것이다. 이 프로젝트는 올해 3월 부지 굴착을 시작했으며, 클린룸은 2028년 10월 완공될 예정이다. 한미글로벌은 2024년 8월 이 프로젝트에 합류했다.
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