韓国経済日報が今週初めに報じたところによると、サムスン電子の来年のメモリーチップ（HBMを含む）生産量の約80%は、長期供給契約を通じて買い手が確保されている。NVIDIA、Google、マイクロソフトなどの世界のテクノロジー大手は、サムスンと5年以上にわたるチップ供給契約を締結しており、まだ契約を完了していない企業は、残りの約20%の生産能力をめぐって水面下で競争している。

サムスン電子は第2四半期の業績説明会で、主要顧客のほぼすべてが長期契約を申請しており、すべての需要に応えるのは難しいと認めた。この傾向はメモリーチップからAIインフラストラクチャの全サプライチェーンに広がり、多層セラミックコンデンサ（MLCC）、フリップチップボールグリッドアレイ基板（FC-BGA）、変圧器、電力設備、冷却システムを網羅している。市場の交渉力はサプライヤーに急速に傾いており、20%から25%の前払い金と強制購入条項がますます一般的になっている。