據韓國經濟日報本週稍早前報道，三星電子明年約80%的存儲芯片（含高帶寬內存HBM）產量已通過長期供應協議鎖定買家。英偉達、谷歌、微軟等全球科技巨頭已與三星簽署覆蓋逾五年的芯片供應協議，尚未完成簽約的企業正在暗中角力，爭奪剩餘約20%的產能。

三星電子在二季度業績電話會議上表示，幾乎所有主要客户都在申請長協，並坦言難以響應所有需求。這一趨勢已從存儲芯片蔓延至AI基礎設施全產業鏈，涵蓋多層陶瓷電容（MLCC）、覆晶球柵陣列基板（FC-BGA）、變壓器、電力設備及冷卻系統。市場議價權正加速向供應商傾斜，20%至25%的預付款及強制採購條款日趨普遍。