据韩国经济日报本周稍早前报道，三星电子明年约80%的存储芯片（含高带宽内存HBM）产量已通过长期供应协议锁定买家。英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头已与三星签署覆盖逾五年的芯片供应协议，尚未完成签约的企业正在暗中角力，争夺剩余约20%的产能。

三星电子在二季度业绩电话会议上表示，几乎所有主要客户都在申请长协，并坦言难以响应所有需求。这一趋势已从存储芯片蔓延至AI基础设施全产业链，涵盖多层陶瓷电容（MLCC）、覆晶球栅阵列基板（FC-BGA）、变压器、电力设备及冷却系统。市场议价权正加速向供应商倾斜，20%至25%的预付款及强制采购条款日趋普遍。