サムスン電子は火曜日、カリフォルニア州サンノゼで開催されたオープン・コンピュート・プロジェクト・グローバル・サミット(OCP Global Summit 2026)で、より高速なメモリ、拡張された容量、より効率的なストレージを通じてAIデータセンターの性能を向上させる計画の概要を説明した。同社は、第8世代HBM5、カスタムHBMソリューション、データ処理を加速しエネルギー効率を高めることを目的としたプロセッシング・イン・メモリ(PIM)技術を含む最新の高帯域幅メモリを展示した。