삼성전자는 화요일 캘리포니아 산호세에서 열린 오픈 컴퓨트 프로젝트 글로벌 서밋(OCP Global Summit 2026)에서 더 빠른 메모리, 확장된 용량, 그리고 더 효율적인 스토리지를 통해 AI 데이터센터 성능을 향상시키기 위한 계획을 발표했습니다. 이 회사는 8세대 HBM5를 포함한 최신 고대역폭 메모리, 맞춤형 HBM 솔루션, 그리고 데이터 처리 속도를 높이고 에너지 효율을 개선하기 위한 PIM(Processing-in-Memory) 기술을 선보였습니다.