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三星電子在OCP峯會公佈下一代AI數據中心內存戰略，包括HBM5和PIM技術
三星電子週二在加州聖何塞舉行的開放計算項目全球峯會（OCP Global Summit 2026）上，概述了通過更快的內存、擴大的容量和更高效的存儲來提升AI數據中心性能的計劃。該公司展示了其最新的高帶寬內存，包括第八代HBM5、定製HBM解決方案以及旨在加速數據處理和提高能效的記憶體內運算（PIM）技術。
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