国際半導体製造装置材料協会（SEMI）の最新報告によると、インテル、TSMC、サムスン、マイクロンなどの大手メーカーによる生産能力拡大に牽引され、米州の300mmウェーハ工場設備投資は2026年の181億ドルから2029年には406億ドルへと倍増する見込みです。世界のウェーハ工場設備投資は、2025年の1130億ドルから2026年には約1490億ドルへと31%増加し、2029年には2270億ドルに達すると予測されています。SEMIのシニアディレクターであるClark Tseng氏は、SEMICON West 2026展示会で、この成長は先端ロジック、先端メモリ、その他の300mmウェーハ技術への継続的な投資に起因すると強調し、AIの設備投資競争が生産能力の実現と受注の履行段階に正式に突入したことを示しています。