國際半導體產業協會（SEMI）最新報告顯示，受英特爾、台積電、三星及美光等大廠擴產拉動，美洲300毫米晶圓廠設備支出預計將從2026年的181億美元增至2029年的406億美元，漲幅超過一倍。全球晶圓廠設備支出預計將從2025年的1130億美元躍升至2026年的約1490億美元，同比增長31%，並於2029年達到2270億美元。SEMI高級總監Clark Tseng在SEMICON West 2026展會上強調，此輪增長源於先進邏輯、先進存儲及其他300毫米晶圓技術的持續投入，標誌着AI資本開支競賽正式進入產能落地與訂單兑現階段。