国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，受英特尔、台积电、三星及美光等大厂扩产拉动，美洲300毫米晶圆厂设备支出预计将从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元，涨幅超过一倍。全球晶圆厂设备支出预计将从2025年的1130亿美元跃升至2026年的约1490亿美元，同比增长31%，并于2029年达到2270亿美元。SEMI高级总监Clark Tseng在SEMICON West 2026展会上强调，此轮增长源于先进逻辑、先进存储及其他300毫米晶圆技术的持续投入，标志着AI资本开支竞赛正式进入产能落地与订单兑现阶段。