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TSMC、AIチップのCoWパッケージング外注を拡大し、生産能力のボトルネックを緩和し、AIチップの需要急増に対応
韓国の電子新聞によると、TSMCはCoWoSパッケージング技術におけるCoW（Chip on Wafer）プロセスを、日月光グループなどのOSAT（半導体アウトソーシングパッケージングおよびテスト）企業に大幅に委託することを決定しました。この動きは、これまで外部委託が極めて限定的であったCoWプロセスにおけるTSMCの戦略的転換を示すものです。今回の外部委託拡大は、NVIDIAなどのAIチップ設計
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TSMC、AIチップのCoWパッケージング外注を拡大し、生産能力のボトルネックを緩和し、AIチップの需要急増に対応
韓国の電子新聞によると、TSMCはCoWoSパッケージング技術におけるCoW（Chip on Wafer）プロセスを、日月光グループなどのOSAT（半導体アウトソーシングパッケージングおよびテスト）企業に大幅に委託することを決定しました。この動きは、これまで外部委託が極めて限定的であったCoWプロセスにおけるTSMCの戦略的転換を示すものです。今回の外部委託拡大は、NVIDIAなどのAIチップ設計
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