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TSMC, AI 칩 CoW 패키징 아웃소싱 확대하여 생산 병목 현상 완화 및 AI 칩 수요 급증 충족
한국 전자신문에 따르면, TSMC는 CoWoS 패키징 기술 중 CoW(Chip on Wafer) 공정을 ASE 그룹 등 OSAT(반도체 외주 패키징 및 테스트) 기업에 대폭 위탁 생산하기로 결정했습니다. 이는 TSMC가 CoW 부문에서 전략적인 변화를 꾀하는 것으로, 이전에는 이 부문의 외주 규모가 극히 제한적이었습니다. 이번 외주 확대는 엔비디아 등 AI
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TSMC, AI 칩 CoW 패키징 아웃소싱 확대하여 생산 병목 현상 완화 및 AI 칩 수요 급증 충족
한국 전자신문에 따르면, TSMC는 CoWoS 패키징 기술 중 CoW(Chip on Wafer) 공정을 ASE 그룹 등 OSAT(반도체 외주 패키징 및 테스트) 기업에 대폭 위탁 생산하기로 결정했습니다. 이는 TSMC가 CoW 부문에서 전략적인 변화를 꾀하는 것으로, 이전에는 이 부문의 외주 규모가 극히 제한적이었습니다. 이번 외주 확대는 엔비디아 등 AI
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