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台积电扩大AI芯片CoW封装外包,以缓解产能瓶颈并满足AI芯片激增需求
据韩国《电子新闻》报道,台积电已决定将其CoWoS封装技术中的CoW(Chip on Wafer)工序大幅委托给日月光集团等OSAT(半导体外包封装测试)企业生产。此举标志着台积电在CoW环节的策略性转变,此前该环节的外包规模极为有限。此次外包扩大旨在应对英伟达等AI芯片设计公司及AI数据中心运营商对AI芯片的持续爆发性需求,尽管台积电已占据全球AI芯片制造市场约90%的份额,但封装环节的瓶颈问题
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台积电扩大AI芯片CoW封装外包,以缓解产能瓶颈并满足AI芯片激增需求
据韩国《电子新闻》报道,台积电已决定将其CoWoS封装技术中的CoW(Chip on Wafer)工序大幅委托给日月光集团等OSAT(半导体外包封装测试)企业生产。此举标志着台积电在CoW环节的策略性转变,此前该环节的外包规模极为有限。此次外包扩大旨在应对英伟达等AI芯片设计公司及AI数据中心运营商对AI芯片的持续爆发性需求,尽管台积电已占据全球AI芯片制造市场约90%的份额,但封装环节的瓶颈问题
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