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台積電擴大AI芯片CoW封裝外包，以緩解產能瓶頸並滿足AI芯片激增需求
據韓國《電子新聞》報道，台積電已決定將其CoWoS封裝技術中的CoW（Chip on Wafer）工序大幅委託給日月光集團等OSAT（半導體外包封裝測試）企業生產。此舉標誌着台積電在CoW環節的策略性轉變，此前該環節的外包規模極為有限。此次外包擴大旨在應對英偉達等AI芯片設計公司及AI數據中心運營商對AI芯片的持續爆發性需求，儘管台積電已佔據全球AI芯片製造市場約90%的份額，但封裝環節的瓶頸問題
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台積電擴大AI芯片CoW封裝外包，以緩解產能瓶頸並滿足AI芯片激增需求
據韓國《電子新聞》報道，台積電已決定將其CoWoS封裝技術中的CoW（Chip on Wafer）工序大幅委託給日月光集團等OSAT（半導體外包封裝測試）企業生產。此舉標誌着台積電在CoW環節的策略性轉變，此前該環節的外包規模極為有限。此次外包擴大旨在應對英偉達等AI芯片設計公司及AI數據中心運營商對AI芯片的持續爆發性需求，儘管台積電已佔據全球AI芯片製造市場約90%的份額，但封裝環節的瓶頸問題
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