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サムスン電子とASML、先端AIチップ生産に向けたHigh-NA EUV技術推進で協力を深化
韓国の半導体大手サムスン電子とオランダの半導体製造装置メーカーASMLは火曜日、次世代リソグラフィー技術における長期的な協力を拡大すると発表した。この技術は、高度なAIチップの製造に不可欠である。今回の協力は、高NA EUV(High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet)リソグラフィーと先進的なフォトマスクソリューションに重点を置いている。これらの分野は、
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サムスン電子とASML、先端AIチップ生産に向けたHigh-NA EUV技術推進で協力を深化
韓国の半導体大手サムスン電子とオランダの半導体製造装置メーカーASMLは火曜日、次世代リソグラフィー技術における長期的な協力を拡大すると発表した。この技術は、高度なAIチップの製造に不可欠である。今回の協力は、高NA EUV(High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet)リソグラフィーと先進的なフォトマスクソリューションに重点を置いている。これらの分野は、
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