韓国の半導体大手サムスン電子とオランダの半導体製造装置メーカーASMLは火曜日、次世代リソグラフィー技術における長期的な協力を拡大すると発表した。この技術は、高度なAIチップの製造に不可欠である。今回の協力は、高NA EUV（High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet）リソグラフィーと先進的なフォトマスクソリューションに重点を置いている。これらの分野は、半導体メーカーが半導体の微細化の限界を突破するにつれて、ますます重要になると予想されている。